Dhyana XF95 软X射线sCMOS

无抗反射镀膜芯片,近100%量子效率 鑫图Dhyana XF95(简称:XF95)采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片,在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升,整体超过了90%,部分波段达到了近乎100%的超高水平,具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。

基本信息
无抗反射镀膜芯片,近100%量子效率
    鑫图Dhyana XF95(简称:XF95)采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片,在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升,整体超过了90%,部分波段达到了近乎100%的超高水平,具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。
10-7Pa的真空兼容度, -50℃深度制冷水平
       XF95采用鑫图全新真空制冷结构,可以兼容10-7Pa的真空腔体环境应用,制冷深度可低于环境温度70℃,最高可达-50℃的深度制冷水平,大幅降低相机本底噪声和热噪声,提升相机的长时曝光工作时间。
技术参数